3月份全球半导体需求有所改善，预计4月供需格局将继续向好。
关税战背景下，我国半导体产业链自主可控力度依然在不断加大，国产替代发展机遇凸显。
半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。
半导体产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为半导体制造、半导体封测；下游是各种应用领域。
目前，半导体产业链已经形成 EDA 工具、IP 供应商、IC 设计、Foundr 厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。
目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。
东海证券研报认为，3月份全球半导体需求有所改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在4月或将继续复苏；在供给端，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计4月供需格局将继续向好。
行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。
技术面：近期冲高回调后企稳拉升，今天放量大涨，当前中长期均线系统多头形态良好，后市有望延续涨势。
管世朋（证书号A0380621040001）简介：
多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。
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